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南京科瑞芯生物科技有限公司
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生物产品
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生物芯片基片
生物芯片基片
生物芯片基片

产品简介


科瑞芯的微阵列生物芯片基片表面富集的三维结构涂层会让生物探针分子呈现多价性的分布,从而极大的增强了分子间结合能力,芯片检测敏感度极大地提高。表面涂层化学基团包括N-琥珀酰亚胺(NHS)活化酯和酰肼。南京科瑞芯也是一家生物芯片订制服务公司!


产品特点及优势


采用了高质量、低背景的玻璃材料,并经过严格的清洗和消毒。纳米级厚度的三维结构涂层均匀分布载玻片表面。在基片上构建的生物芯片具有高敏感、低背景、均一数据、高重复性的优势。配套试剂根据各类芯片度身定做,并经过多次试验优化。

基片表面涂层

● N-琥珀酰亚胺活化酯(NHS):N-琥珀酰亚胺表面化学用于在生物芯片表面以共价键固定生物分子。科瑞芯的N-琥珀酰亚胺表面化学是一种高效和专一固定胺基化的DNA、蛋白和糖类分子的芯片平台。请参照具体使用方法。

● 酰肼化学:酰肼表面化学用于在生物芯片表面以共价键固定醛基化生物分子。科瑞芯的酰肼表面化学是一种高效和专一固定醛基(或半缩醛)化的蛋白和糖类分子的芯片平台。请参照具体使用方法。

应用范围


●构建各类生物芯片,如基因芯片、蛋白芯片、多肽芯片、抗体芯片、糖芯片、小分子芯片、反向蛋白芯片等等。

● 二位基片适用于大分子探针,例如长基因序列芯片、蛋白芯片、抗体芯片。

● 三维基片适用于小分子探针,例如短基因序列芯片、多肽芯片、糖芯片、小分子芯片。

 

性能指标


● 芯片材料:高质量、低荧光背景玻璃片

● 涂层厚度:15 – 60 nm

● 芯片尺寸:75 mm x 25 mm

 

二维基片和三维基片比较


下图中显示了三维和平面芯片的试验数据比较。糖分子GM1被同时点样到三维和平面基片上。在三维芯片上,霍乱毒素B亚型和GM1的结合强度是在平面芯片上的两倍。

上一条: 100糖芯片

下一条: 无

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